高級硬件工程師

1：電子，信息，機電，嵌入式，儀器，自動化等電子相關本科專業。

2、精通ARM、MIPS、PPC主闆的設計和開(kāi)發(fā)工作，5年以上ARM、MIPS、PPC主闆項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，負責公司ARM、MIPS、PPC系列硬件産品的開(kāi)發(fā)工作，負責硬件原理設計，電子元器件選型，PCB繪制，與應用開(kāi)發(fā)小組銜接配合等工作（必須）

3、必須具有高通、MARVELL,MTK任何一家公司的ARM、MIPS、PPC芯片集成(chéng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者；

4：熟悉電路設計軟件，AD，PADS 或 ORCAD，要求能(néng)夠熟練繪制原理圖，封裝庫，PCB庫和PCB。

5、硬件研發(fā)(原理圖設計，PCB設計，調試，生産跟蹤等)；

6、具備獨立設計原理圖和PCB的設計能(néng)力、硬件調試、layout、MID項目元件選型、BOM整理、物料選型；

7、負責産品的設計品質和成(chéng)本衡量任職資格：

8、原理圖、功能(néng)電路方案設計、PCB布局和布線檢查、闆卡調試、BOM制作，了解機械CAD，了解PCB的信号完成(chéng)性分析，了解常用走線規範。

8：熟悉ARM、MIPS、PPC等嵌入式芯片的 内部架構，熟悉芯片内部各個模塊的架構和控制方式。

9:有WIFI、藍牙、4G、GPS等射頻相關産品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優先。

10：了解設備驅動的簡單知識。

11：熟練使用各種(zhǒng)工具示波器，焊接水平中等。

12：了解産品測試方式。

13：了解工廠SMT流程，了解産品組裝。

14、有産品元件,供應商網絡,能(néng)解決元件采購問題優先

薪資福利：高薪+餐貼+五險+年底項目提成(chéng)，雙休，其他節假日按國(guó)家規定實行